SF7030 보드 챔퍼링 기계: 조정 및 정비

장비의 조정 및 정비

조정 또는 정비 전에 전원을 끄고 기계를 정지하십시오. (참고: 기계는 반드시 정지되어야 합니다.)

1.1 가공 사양 조정

장비는 다른 보드 사양으로 변경할 때 조정되어야 합니다.

1.1.1 가공 치수 조정(터치스크린)

그림 1-1

요구 사항에 따라 가공 치수를 결정하고, 터치스크린에 전체 보드 길이와 ABCD 점(절단 아크의 최저점)을 입력하십시오.

다른 인터페이스의 값을 임의로 변경하지 마십시오. 오류 방지를 위해 변경 내역을 기록하십시오.

그림 1-2

1.1.2 투입 호퍼 폭 및 측면 압력 재료 조정

그림 1-3	그림 1-4	그림 1-5	그림 1-6

판재 길이에 따라 배출 호퍼 차단판 위치를 조정합니다(그림 1-2).

입구 호퍼 폭과 측면 압력 폭을 조정합니다(판재보다 약 5mm 넓게 설정). (그림 1-3, 1-4, 1-5)

1.1.3 입구 호퍼 전방 정지판 높이 조정

판재 두께에 따라 전방 호퍼 차단판 높이를 조정합니다(그림 1-6).

1.1.4 밀링 커터 간격 조정(1.3절 참조)

1.1.5 밀링 깊이 조정

요구 사항에 따라 밀링 깊이를 조정합니다(표준: 보드 높이의 1/2). 근접 스위치를 그림 1-7과 같이 조정하여 감지판과의 거리가 3~5mm가 되도록 합니다.

그림 1-7

그림 1-8	그림 1-9	그림 1-10	그림 1-11

1.2 체인 및 V벨트 장력 조정

1.2.1 주 체인 장력 조정

주 체인의 장력이 느슨해질 경우, 모터 고정 나사를 풀고(그림 1-9) 모터가 자중으로 자유롭게 하강하도록 한 후 체인을 조입니다. 고정 슬롯을 정렬하고 나사를 조입니다(그림 1-10).

1.2.2 컨베이어 체인 장력 조정

컨베이어 체인이 느슨해질 경우 노란색 커버를 제거한 후(그림 1-8) 양측의 장력 조절 나사를 조정합니다.

1.2.3 V벨트 장력 조정

V벨트가 느슨해지거나 마모될 경우 노란색 커버를 제거한 후(그림 1-11) 모터 플레이트 나사를 조정하여 장력을 맞춥니다. 볼트 높이가 일정하게 유지되도록 주의합니다.

그림 1-12	그림 1-13	그림 1-14

마모되거나 손상된 커터는 즉시 교체하세요. 날카로움은 전문 시설에서만 재연마하며, 심하게 손상된 것은 폐기하세요.

프레징 커터 분해 및 조립 절차:

1단계: 노란색 디스크의 네 개 나사를 제거한 후(그림 1-12), 디스크 전체를 분리합니다.

2단계: 고정 슬리브 나사를 풀어줍니다(그림 1-13).